生命周期 Obsolete
Objectid 113031783
包装说明 SPGA, PGA603,25X31,50
Reach Compliance Code unknown
HTS代码 8542.31.00.01
风险等级 5.92
位大小 64
JESD-30 代码 R-PPGA-P603
端子数量 603
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SPGA
封装等效代码 PGA603,25X31,50
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, SHRINK PITCH
电源 1.475 V
认证状态 Not Qualified
速度 1900 MHz
子类别 Microprocessors
最大压摆率 43100 mA
标称供电电压 1.475 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
端子形式 PIN/PEG
端子节距 1.27 mm
端子位置 PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC
