参数名称
参数值
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
生命周期 Active
Objectid 2002673516
零件包装代码 SSOP
包装说明 LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数 5
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.39.00.01
风险等级 5.36
其他特性 DETECTION THRESHOLD VOLTAGE IS 3V
可调阈值 NO
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e2
长度 2.9 mm
信道数量 1
功能数量 1
端子数量 5
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -25 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.25 mm
子类别 Power Management Circuits
最小供电电压 (Vsup) 0.9 V
标称供电电压 (Vsup) 2.4 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子面层 Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.95 mm
端子位置 DUAL
阈值电压标称 +3V
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 1.6 mm
